| APPLICATION | <ul> <li>SEMI-ADDITIVES 공법 및 PATTERNING에 적용되어지는 FLASH ETCHING TYPE</li> <li>MODIFY SEMI-ADDITIVES 공법 및 PATTERNING에 적용 되어지는 QUICK ETCHING TYPE</li> </ul> |
|---|---|
| FEATURES | <ul> <li>H₂SO₄ /H₂O₂ TYPE의 FLASH ETCHING SOLUTION</li> <li>Cu 농도 변화에 따른 ETCHING RATE 안정성</li> <li>SIDE ETCHING을 최소화 하면서 SEED LAYER를 선택적으로 QUICK ETCHING</li> </ul> |
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