PRODUCT
제품소개
Green Chem Leader of Naret
자체 기술 개발 및 생산 system을 구축
도금약품 Plating Solution
| APPLICATION |
<ul>
<li>SAP/MSAP/Flexible/RF/HDI</li>
<li>디스미어 (홀/표면 전용약품)</li>
<li>무전해화학동도금</li>
<li>Flexible/Rigid-Flex/MSAP 전용 화학동도금 용액</li>
<li>Flexible/Rigid-Flex/MSAP 전용 전기동탈지액</li>
</ul> |
| FEATURES |
<ul>
<li>홀/표면처리(캐리어동박/패턴회로residue)특화</li>
<li>도금 커버리지 우수 (Ioinic Pd)</li>
<li>PI 부위 밀착력 우수, 도금 Blister X</li>
<li>High-end 사양 신뢰성 우수 (No Separation)</li>
<li>회로패턴 Damage X (MSAP)</li>
<li>표면장력 우수</li>
</ul> |
IMAGES
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